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NEDO（※1）からイノベーション推進事業として「フィルム基材における次世代回路量産化技術の確立」が採択されました
フィルム基材において量産品最小ピッチが40μｍであるが、さらに数分の一のピッチで回路を形成する次世代回路量産化技術の確立を目指しています。
次世代に向けて高機能化・多機能化が進むモバイル機器（携帯電話、携帯ゲーム機、ネットブック・・・・・等）において「より薄く・より軽く・より小さく」をキーワードにFCMはmade in Japanにこだわり続けた開発を続けていきます。
※1 独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（通称 ＮＥＤＯ）は、
日本の産業技術とエネルギー・環境技術の研究開発及びその普及を推進する
我が国最大規模の中核的な研究開発実施機関であり、産業競争力の強化とエ
ネルギー及び地球環境問題の解決を目的とした機関
国際展示会への出展
当社は東京ビックサイトにて開催される「インターネプコン・ジャパン」、「ファインテックジャパン」（主催リードエクジビションジャパン株式会社）並びに「JPCAShow」（主催社団法人日本電子回路工業会）などの国際的な展示会に出展しております。当社の「FCM－ll」「FCM－100」「FCM－101」などを展示し、多くの来場者から好評をいただくだけでなく、同業他社からも高い評価をいただいております。今後もこのような技術展に出展し、当社の技術を広くアピールしてまいります。