事業紹介

フシキシブルにアグレッシブに、常に新しい課題に挑戦

FCM-100(ビア付CCL)

FCM-100(ビア付CCL)は、フィルムに先に穴を開け、後に成膜を行い、その上に表・裏・ビア穴内を、同時に電気メッキ(メタライズ法)にて、銅を付けたCCLで、当社が初めて、量産化に成功した、導通信頼性の高い、高性能CCLです。

FCM-100(ビア付きCCL)

常識にとらわれない発想が、世界初の革新的技術を開発しました。

今まで成し得なかった夢の部品開発。既存技術を打破する事で、新しい可能性への道が拓けます。基盤上の高密度実装の夢を叶えるのが、私たちが開発した「連続化学処理方式」です。従来のリードフレーム方式やQFP方式では考えられなかったICチップの高密度実装を、連続メッキによるバンプやスルーホール、フィールドビアなどを形成する方式の開発で見事に解決しました。半導体業界からも注目を集めるこの世界で初めての革新的技術開発は、チップ自体に機能回路を組み込んだマルチチップモジュール開発に大きな可能性を生みました。

常識にとらわれない発想が、世界初の革新的技術を開発しました。